近日，天岳先进表示正在稳步推进临港工厂二期8英寸SiC衬底扩产计划。其临港工厂的8英寸SiC总体产能规划约60万片，将分阶段实施。与此同时，天岳先进还于2024德国慕尼黑半导体展览会上首次推出了12英寸 (300mm)SiC衬底产品,正式宣告超大尺寸SiC衬底时代的大幕拉开。

第三季度单季，思特威的营业收入为17.51亿元，同比增长150.04%；归属于上市公司股东的净利润为1.23亿元，同比增幅高达14181.63%。 而OX08D10图像传感器则适用于汽车领域，其尺寸比其他同类车外传感器小50%，这也是豪威首款采用2.1微米TheiaCel™技术的图像传感器，能够在200米开外实现HDR图像捕捉。

但现在来看，三星的业务，真的是全线大溃败了，至少面向全球的业务，越来越不行了，而面向全球的业务，才是三星的基本盘和底气，这部分出问题，那整三星就会出大问题。 先主芯片业务部分，先进芯片已经完全不是 台积电 的对手，3nm芯片，几乎全是台积电制造的，从 英伟达 到 高通 ， 联发科 、 苹果 、 英特尔 ，所有3nm，全部台积电制造，三星空投了几百亿美元，没有订单。

此外，紫光展锐也在自研架构方面取得了重要突破，2024年第二季度智能 手机芯片 全球市占率达到13%，排名第三。尽管面临一些外部挑战，但紫光展锐凭借其在非洲市场的强大合作伙伴传音，成功提升了自身的市场份额。

上图显示了对 2024 年和 2025 年半导体市场的最新预测。Future Horizons 对 2024 年的预测在 15% 和 Semiconductor Intel ligence (SC-IQ) 的预测之间趋于一致。2025 年的预测分为两派。RCD Strategic Advisors 和 Gartner 预计增长率将略低于 2024 年，分别为 16% 和 ...

可以说，在移动芯片领域，AMD从未给消费者带来过“正面”印象，这也导致AMD无法将PC领域积累的“高性价比”名声有效转移到手机赛道。 即使AMD真的凭借Ryzen AI杀入移动赛道，能否在高通、联发科的两面夹击中突围，还是一个未知数。

X86 服务器 CPU市场在 2024 年第三季度迎来了新的格局变化，英特尔和 AMD继续围绕市场份额、收入表现和技术创新展开激烈竞争，英特尔以绝对出货量保持主导地位，但 AMD 凭借高性价比的 Epyc 系列产品实现了收入上的强劲增长。 AI 服务器的需求与传统服务器市场的萎缩也为行业带来了深远影响，从市场数据和收入分析出发，探讨 X86 服务器 CPU 市场的演变，并预测未来发展方向。 ● 2 ...

力学性能测量看似遥远而抽象，但它在推动生产与科研进步中起着不可或缺的作用。从材料研发到结构设计，从工业制造到安全监测，力学性能测量几乎覆盖了衣食住行的所有领域。而海塞姆（Haytham）正通过独创的第三代数字图像相关法（DIC）技术，重新定义这一行业的标准 ...

最近，媒体报道被称为“中国英伟达”的国产GPU独角兽摩尔线程，已经完成股改，近期将启动上市辅导。 而在摩尔线程之前，燧原科技和壁仞科技这 ...

2024年11月21日，韩国存储器巨头SK海力士宣布，已正式量产全球首款321层堆叠1Tb TLC 4D NAND闪存，标志着存储器行业又一项技术里程碑的诞生。这款全新的闪存产品不仅打破了300层堆叠的技术限制，更为未来 存储技术 的发展方向指明了道路。

NXP（恩智浦）第三季度营收同比下滑5.4%至32.5亿美元，并且对第四季度前景持悲观态度。汽车业务出现下滑，工业部门的持续疲软也拖累了业绩。NXP CEO 表示：“我们感到有些意外”，他指出，除中国外，所有地区的制造业都出现了 “意外萎缩” 。“工厂自动化似乎在欧洲和美国尤其薄弱。” ...

生成式AI时代，英伟达无疑是最大赢家，不仅营收成倍增长，在资本市场上的表现也是一路狂飙，继2023年上涨3倍之后，今年继续大涨2倍，是地表最强个股。当前市值高达3.58万亿美元，成为全球市值最高的公司。这背后在于投资者对AI商业前景的乐观态度。当然，资本市场节节攀高的同时，是否存在泡沫也引发争议。