AMD并未止步于此，近期又有新动作。据相关媒体报道，AMD已提交了一项创新专利，预示着未来或将采用“多芯片堆叠”的先进技术。这一技术的核心在于，通过芯片的部分重叠，实现更为紧凑的堆叠与互连。

近日，知名硬件品牌Thermaltake（曜越）推出的全新ITX机箱——The Tower 250，已在京东平台正式上架销售。这款机箱延续了The Tower系列标志性的“八角棱柱”设计，售价为649元人民币，较官网标价699元有所优惠。 The ...