在市场竞争愈发激烈的背景下，瑞昱的专利创新不仅增强了其在行业内的技术领先地位，也为整个半导体市场注入了新的活力。根据行业分析，未来几年，随着智能设备的普及和5G技术的推广，对高效能存储解决方案的需求将会显著增长。瑞昱此番专利的推出，无疑将助力其在市场 ...

根据最新消息，Tower Semiconductor的硅光平台已经成功量产了1.6Tbps的光子产品，较现有的800G产品提升了一倍。新平台的采用使得每通道数据传输速率提升至200G，实现了八通道并行，产出总速率达到1.6T。这标志着数据传输技术的一个重要突破，满足了对高带宽数据处理需求日益增强的市场。此平台的成功量产不仅彰显了Tower在技术上的先进性，还为其客户提供了强大的竞争力。

专门从事半导体及相关设备的Alpha & Omega Semiconductor Ltd (NASDAQ:AOSL)宣布对其财务监督结构进行重大调整。自周一起，公司审计委员会已解聘Baker Tilly US, LLP作为其独立注册公共会计师事务所。

Tower Semiconductor (TSEM) 公布了2024年第三季度的强劲业绩，收入增至3.71亿美元，环比增长6%，同比增长3.5%。公司第三季度净利润约为5500万美元，净利率达到15%。

乘着AI芯片需求的增长“浪潮”，高塔半导体（Tower Semiconductor）正迎来业务上的增量爆发。 这家以色列晶圆代工厂凭借其在硅光子和硅锗技术方面的领先地位，在市场中脱颖而出。这些技术加速了数据传输，还降低了能耗。 尽管Tower Semiconductor在晶圆代工领域排名第七，但其创新技术使其在硅光子业务中获得了对行业龙头如台积电、英特尔的竞争优势。 公司总裁Marco Racan ...

近日，台积电宣布计划在2027年进一步推进其扇出型晶圆级封装技术（CoWoS），这一技术的主要创新将体现在其光罩尺寸的显著提升，达到目前的9倍。这一动态引发了行业的广泛关注，因为它不仅是半导体制造领域的重大发展，也可能对未来电子设备的性能和功能产生深远影响。

我们正在迎来一个全新的汽车时代，即软件定义汽车 (SDV) 的时代。根据分析机构 Counterpoint Research 的预测， 到 2026 年底，中国的道路上预计将有超过 100 万辆搭载 L3 级别 ADAS （高级驾驶辅助系统）的汽车 。可以预见，随着对高性能计算和更多软件需求的增长，汽车中所需的算力也在迅速增加。鉴于未来 AI 所赋能的 软件定义汽车 ...

NVIDIA 已经取代了英特尔在道琼斯工业平均指数中梦寐以求的位置，这是一个历史性的转变。英特尔于 1999 年与科技巨头微软等一起加入道琼斯工业平均指数，二十多年来一直稳居该指数。然而，据领先的数据和分析公司GlobalData的创新智能平台 Technology Foresights 称，几年前，由生成式人工智能和大型语言模型 (LLM) 的兴起引发的人工智能 (AI) ...

谷歌量子 AI 正在使用量子-经典混合计算平台和 NVIDIA Eos 超级计算机，来模拟其量子处理器的物理特性。这将有助于克服量子计算硬件当前的一些局限，即量子计算硬件只能运行一定数量的量子运算，然后由于存在研究人员称之为“噪声”的现象就必须终止计算。

台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) 10月份销售额创纪录高位，人工智能(AI)热潮继续驱动市场对其先进制程芯片的需求。 这家全球最大的芯片代工商10月份收入增长29%，至新台币3,142.4亿元（合97.9亿美元），这是该公司月度销售额首次突破新台币3,000亿元。

根据国际机器人联合会 (IFR) 发布的《世界机器人 2024》报告，全球工厂的机器人采用率持续高速增长：2023 年全球平均机器人密度达到创纪录的每 10,000 名员工 162 台，是七年前（74 台）的两倍多。

Canalys发布报告称，2024年第三季度，全球真无线耳机（TWS）市场延续了其增长态势，实现了15%的同比增幅，出货量攀升至9230万台。传统TWS和开放式均呈现增长态势。传统TWS保持个位数稳健增长，而OWS继续保持强劲的三位数高速增长。