小米公司创始人雷军今日宣布，将于上午10点通过视频发布小米汽车技术的最新进展，即小米智能底盘预研技术。这一技术将进一步推动小米汽车的创新发展，提升驾驶体验。闭式空气弹簧系统的调节速度比传统开式系统提高了100%，强大的调节能力确保了舒适性和操控性的完 ...

快科技11月24日消息，早在今年8月底，我们就第一次看到了AMD Zen5架构的新一代撕裂者“Shimada ...

AMD并未止步于此，近期又有新动作。据相关媒体报道，AMD已提交了一项创新专利，预示着未来或将采用“多芯片堆叠”的先进技术。这一技术的核心在于，通过芯片的部分重叠，实现更为紧凑的堆叠与互连。

AMD近期宣布了两款备受游戏爱好者期待的新处理器——锐龙9 9950X3D与锐龙9 9900X3D，这两款产品将搭载与锐龙7 9800X3D相同的第二代3D缓存技术，进一步提升了性能表现。 在核心与缓存配置上，锐龙9 9950X3D展现出了强大的实力 ...

前不久x86平台两大巨头英特尔和AMD宣布携手合作，外界普遍认为此举是为了联合防御Arm的进逼。Arm资深副总裁ChrisBergey在ArmTechSymposia2024大会后表示，英特尔与AMD的合作旨在解决开发者平台适应性问题，寻求平台最佳化Arm已有30年的平台经验，对此并不担忧。关于Arm与高通的授权争议，ChrisBergey表示这是老问题，Arm已多次声明，他不再回应，且年底将进入 ...

【ITBEAR】近期，一则关于AMD计划将Ryzen AI技术引入智能手机芯片市场的消息在网络上引起了热议。然而，经过深入调查，这则消息似乎只是AI“营销号”SmartPhone Magazine凭空捏造的一则假新闻。

据业内消息透露，AMD的这一创新技术通过将芯片部分重叠，实现了芯片堆叠与互连方式的革命性改变。相较于传统芯片设计，该技术显著减少了组件间的物理距离，从而极大地降低了互连延迟，提升了芯片内部不同部分之间的通信速度。

AMD即将推出的新一代笔记本APU ...

在2024年IFA展会上，AMD高级副总裁杰克·胡因（Jack Huynh）正式宣布，未来将不再推出RDNA ...

El Capitan 超级计算机由 HPE 制造，使用 AMD Instinct MI300A 加速处理单元（APU）。El Capitan在最新 Top500 榜单上的高性能 Linpack（HPL）分数为 1.742 ...

2024年11月24日 06:45中关村在线 ...

近期，一则关于AMD可能入局手机芯片市场的消息引发了科技界的广泛讨论。11月10日，AI营销号SmartPhoneMagazine发布了一个“报道”，称AMD正在考虑进入智能手机行业。这一消息迅速在网络上扩散，然而，缺乏权威来源的报道很快被多方质疑。雷科技指出，这则消息的可信度极低，甚至可以被视为没有任何实证依据的假新闻。