在智能设备行业的迅速发展中,微软近期发布的Surface Duo 3以其革命性的设计和卓越的性能引起了广泛关注。这款双屏折叠设备不仅在硬件上进行了显著提升,还通过创新的软件优化极大地提升了用户体验。它的亮点如超大屏幕和高性能处理器,使其在移动办公和娱乐等多个领域都表现出色,成为了一款不容错过的智能设备。 Surface Duo 3搭载了一块8.3英寸的AMOLED显示屏,提供了2560x1892的 ...
目前微软又有一项三折叠手机通过专利申请,不过相对于三星、华为等竞品,微软专利中显示的这款手机比例较为独特,单屏尺寸与 Surface Duo 相似,作为比较,Surface Duo 单屏比例为 4:3。 除了三折叠手机外,微软今年 6 月还有一款双折手机专利通过申请,该机采用后置三摄设计,同时配备类似 Surface Pro 的可折叠支架。如今微软很有可能专为开发折叠屏设备“Surface ...
最近,微软有大量新机专利通过美国专利商标局(USPTO)申请,意味着微软可能在继续开发折叠屏手机Surface Phone。 微软的一项三折叠手机专利申请显示,该机单屏尺寸与 Surface Duo 相似。Surface Duo 单屏比例为 4:3。 此外,今年6月,微软还有一款双折手机专利通过了申请,该机采用后置三摄设计,同时配备类似 Surface Pro 的可折叠支架。
SK hynix(SK海力士)近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品,每颗HBM芯片容量为48GB,预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究,这款新产品的潜在应用包括CSP(云端服务业者)自行研发的ASIC和general purpose GPU(通用型GPU),有望在HBM4世代量产前,提早于HBM3e世代推升位元容量上限。