最近,微软有大量新机专利通过美国专利商标局(USPTO)申请,意味着微软可能在继续开发折叠屏手机Surface Phone。 微软的一项三折叠手机专利申请显示,该机单屏尺寸与 Surface Duo 相似。Surface Duo 单屏比例为 4:3。 此外,今年6月,微软还有一款双折手机专利通过了申请,该机采用后置三摄设计,同时配备类似 Surface Pro 的可折叠支架。
SK hynix(SK海力士)近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品,每颗HBM芯片容量为48GB,预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究,这款新产品的潜在应用包括CSP(云端服务业者)自行研发的ASIC和general purpose GPU(通用型GPU),有望在HBM4世代量产前,提早于HBM3e世代推升位元容量上限。