本报讯 近日台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，准备在2025年年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年年末开始投产。台积电表示，目前先进工艺的开发正在按路线图推进，预计未来几年基本保持不变。

近日，台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布，计划在2025年末开始大规模量产N2工艺，A16（1.6nm级）工艺则预计在2026年末投产。公司表示，先进工艺的开发正按路线图推进，未来几年基本保持不变。

台积电近期在欧洲开放创新平台论坛上宣布了一项重要进展，其第二代2纳米级制程技术N2P和N2X已准备好迎接电子设计自动化（EDA）工具和第三方IP模块的支持。这一消息标志着芯片设计厂商可以开始基于台积电的最新生产节点进行芯片开发，充分利用GAA晶体管架 ...

近日台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。台积电表示，目前先进工艺的开发正在按路线图推进，预计未来几年基本保持不变。

作为台积电先进制程技术的长期合作伙伴，苹果预计将成为首批采用2nm制程技术的企业之一。回顾过去，苹果曾多次率先在iPhone和Mac系列中引入台积电的最新制程技术，如3nm芯片的首发。因此，业界普遍预期，苹果将在未来推出搭载台积电2nm处理器的产品。

近日台积电在荷兰阿姆斯特丹举行的开放创新平台（OIP）论坛上宣布，准备在2025年末开始大规模量产N2（2纳米级别）工艺，2026年底开始生产A16（1.6纳米级别）工艺。 台积电设计基础设施管理负责人Dan ...

本周全球最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，性能增强的N2P和N2X工艺技术的电子设计自动化（EDA）工具和第三方IP模块已经准备就绪。这意味着新品设计人员可以基于台积电第二代N2系列制程提供的工艺开发新品，从 ...

IT之家11 月 24 日消息，世界最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）本周在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，电子设计自动化（EDA）工具和第三方 IP 模块已为台积电性能增强型的 N2P 和 N2X 制程技术（2 纳米级）做好准备。这意味着各种芯片设计厂商现在可以基于台积电第二代 2nm 级生产节点开发芯片，从而利用 GAA 晶体管架构和低电阻电容器的优势。 目前，Cadence 和 Syn ...

在过去几年中，苹果已多次成为台积电先进制程技术的首批应用者，如3nm芯片的首发便是在iPhone和Mac系列中实现的，因此，苹果也将成为台积电2nm制程的第一批尝鲜者。 此前分析师爆料，iPhone ...

台积电近日在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，N2P ...

在全球半导体行业最新动态中，台积电近期在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布了其2纳米（nm）节点设计平台（N2PIP）的全面就绪，这一消息无疑为芯片行业带来了新的期待。结合台积电的规划，预计在2025年底将开启N2工艺的批量生产，并在2026年底推出A16工艺。这些进展不仅展现了台积电在半导体制造领域的技术优势，更为下一个技术节点的竞争格局定下了基调。 从技术层面来看，2nm节点代表的不仅是制程 ...

按照台积电的规划，从2025年末至2026年末，N2P、N2X工艺节点将相继到来，以上工艺节点均采用了纳米片全栅极（GAA）晶体管和超高性能金属-绝缘体-金属（SHPMIM）电容。