每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司掌握的高散热铟片FCBGA封装工艺技术有应用于高端手机领域没？ 华天科技（002185.SZ）11月29日在投资者互动平台表示，公司高散热铟片FCBGA封装技术已应用在服务器CPU上。 (记者 ...

这次，真不是标题党！说的就是这两年慢慢进入主流视野的MoDT主板。说白了就是把移动平台的CPU放到桌面平台上来用，以前也曾经出现过相关的产品。然而如今不同了，DIY渐渐式微，移动平台崛起，游戏本市场不断壮大，桌面平台的高性能CPU也被搬到移动平台成为 ...

AI人工智能正进入汹涌浪潮的新时代。 无论是底层算力芯片硬件，还是中间层开发框架，又或者顶层应用生态，都呈现出了百花齐放、百舸争流的无限活力，也常常会引发猜想和争论： ...

IT之家 11 月 29 日消息，当地时间周四，英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）在参观埃隆・马斯克的孟菲斯超级计算中心后，对 xAI 团队表示赞赏，并对自家至强 CPU 进行了宣传。

半导体行业生产了多种不同类型的处理器，被在不同的负载上表现出卓越的性能。最近 RISC-V初创公司Ubitium 表示，正在开发一种可以整合所有这些处理器的单一架构，并预言在2026年的某个时候，会宣布开发其基于“工作负载无关的微架构”的通用处理器。

英特尔是第一家在CPU封装当中添加HBM堆叠DRAM内存的主要CPU制造商，相应推出的正是“Sapphire Rapids”Max系列至强SP处理器。但随着“Granite ...

Ubitium 首席执行官 Hyun Shin Cho 表示：“我们的通用处理器在一个芯片、一个架构中实现了所有功能——CPU、GPU、DSP、FPGA。这不是渐进式改进。这是一种范式转变。这是 AI 时代所需要的处理器架构。” ...