2024年11月30日消息，近日，北京时代民芯科技有限公司成功获得一项新专利，专利名称为“一种改善槽栅VDMOS器件寄生体二极管反向恢复特性的方法”，该专利的授权公告号为CN112447525B，申请日期为2020年11月。这项技术的突破，将为电力电 ...

近日，台积电宣布计划在2027年进一步推进其扇出型晶圆级封装技术（CoWoS），这一技术的主要创新将体现在其光罩尺寸的显著提升，达到目前的9倍。这一动态引发了行业的广泛关注，因为它不仅是半导体制造领域的重大发展，也可能对未来电子设备的性能和功能产生深远影响。