A BGM-G21-es GPU mellé korábban készült, illetve még készül is egy nagyobb verzió.

A cache tile koncepciót a Foveros Direct 3D tokozás teszi majd lehetővé.

A Santa Clara-i óriáscég 7,86 milliárd dolláros támogatást kap a gyárépítésekhez, de az Egyesült Államok elég sokat kér ...

A 410 mm-es harisnyázott csövekkel csatlakozó hűtőblokk az Intel LGA115x, LGA1200, LGA1700, LGA1851, illetőleg AMD Socket AM4 ...

A Reuters riportja szerint Kína újabb nagyszabású szankcióhullámmal néz majd szembe, amely legalább 200 kínai céget érinthet.

Minden 125 PC-ből csak 1 volt Snapdragon X processzorra épülő a harmadik negyedévben.

Az Intel az említett két újítással az eredeti Arc dizájnok komoly hiányosságait orvosolja, így hatékonyabban vehetik majd fel ...

A hónap első felében írtunk arról, hogy a TSMC-nek kötelező a legfejlettebb node-ját otthon tartania, ami technikailag azt ...

Egy új tápegységcsalád megjelenését adta hírül a Chieftec: a VEGA nevű, és egyelőre csak két tagot (750, illetve 850 wattos ...

A Computexen találkoztunk először a Chieftec Iceberg AIO sorozatával, mely a gyártó számára a belépést jelenti a kompakt ...

Még a 2023-as Computexen találkoztunk az InWin standján az akkor még csak koncepció formájában létező POC gépházzal, amely ...

A Tencent ugyanakkor teljesen másképp gondolja, és hoznak egy Tencent 3D One nevű eszközt, amely Intel Core Ultra 7 258V ...