With 2024 drawing to a close, the spotlight will soon be on the next-generation processes from Intel and TSMC. Both ...
TSMC is set to start mass production of semiconductors using its N2 (2nm-class) fabrication process sometime in the second ...
这项建设不仅关乎产能提升,更为全球半导体产业链带来深远影响。台积电在向美国商务部提交的资料中透露,其计划在2028年最早引入2nm制程技术。在此之前,Fab21的一期工程将于2025年投产,采用4/5nm工艺进行试产。台积电将从原定的3nm工艺升级到 ...
Ambition meets reality as geopolitical, technical, and logistical challenges loom analysis Over the last couple of weeks, ...
2024年11月25日,台积电(TSMC)在欧洲开放创新平台(OIP)论坛上正式宣布,备受期待的2nm制程节点已经准备就绪,所有客户都可以基于这一新技术设计相应的芯片。这一里程碑式的进展意味着,随着第二代Nanosheet晶体管技术的应用,芯片在性能和功耗方面都将迎来重大突破,预计量产时间为2025年。这一新技术的推进,不仅对半导体行业意义重大,也将对正在蓬勃发展的人工智能(AI)技术产生深远影响 ...
Apple moves away from using TSMC's new 2nm process node for its next-gen M5 chip because of high costs, will use SoIC ...
本周全球最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,性能增强的N2P和N2X工艺技术的电子设计自动化(EDA)工具和第三方IP模块已经准备就绪。这意味着新品设计人员可以基于台积电第二代N2系列制程提供的工艺开发新品,从 ...
据TechNews报道,台积电向美国商务部提交的信息显示,最早将于2028年在美国开始生产2nm芯片。根据Fab ...
Although Apple typically follows a two year cycle with process nodes, with the 7nm and 5nm processes lasting two ...
IT之家11 月 24 日消息,世界最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)本周在欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,电子设计自动化(EDA)工具和第三方 IP 模块已为台积电性能增强型的 N2P 和 N2X 制程技术(2 纳米级)做好准备。这意味着各种芯片设计厂商现在可以基于台积电第二代 2nm 级生产节点开发芯片,从而利用 GAA 晶体管架构和低电阻电容器的优势。 目前,Cadence 和 Syn ...
台积电11月欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS(晶圆上芯片)封装技术,该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈。新的封装方法将解决性能要求最高的应用,并让AI(人工智能)和H ...
当地时间本月19日,台积电美国晶圆厂运营子公司TSMC Arizona、亚利桑那州州长以及菲尼克斯市长共同宣布,将TSMC Arizona的美国学徒计划扩展至更多岗位。 据了解,TSMC ...