华虹半导体排名第六,其专注于成熟制程晶圆代工,专攻较高毛利的特色工艺平台,IGBT等功率半导体代工能力处国际先进水平,其产品量价齐升是Q3营收、毛利率双双超过公司预期的主要原因。目前,华虹半导体正在特色工艺制程方面加快研发进展。在今年上半年的财报中, ...
With 2024 drawing to a close, the spotlight will soon be on the next-generation processes from Intel and TSMC. Both ...
TSMC is set to start mass production of semiconductors using its N2 (2nm-class) fabrication process sometime in the second ...
TSMC is working to optimize its 2nm (N2) technology by reducing variability and defect density, as the manufacturer aims to ...
这项建设不仅关乎产能提升,更为全球半导体产业链带来深远影响。台积电在向美国商务部提交的资料中透露,其计划在2028年最早引入2nm制程技术。在此之前,Fab21的一期工程将于2025年投产,采用4/5nm工艺进行试产。台积电将从原定的3nm工艺升级到 ...
Ambition meets reality as geopolitical, technical, and logistical challenges loom analysis Over the last couple of weeks, ...
Apple moves away from using TSMC's new 2nm process node for its next-gen M5 chip because of high costs, will use SoIC ...
据TechNews报道,台积电向美国商务部提交的信息显示,最早将于2028年在美国开始生产2nm芯片。根据Fab ...
在全球半导体行业迎来激烈竞争的背景下,台积电(TSMC)计划在2025年后将其先进的2nm制造技术部分转移至美国。这一消息不仅标志着台积电在全球布局的进一步深化,更可能会引发新一轮行业竞争和技术转移的浪潮。根据台湾科学技术部门官员吴诚文的言论,台积电预计将在2024年开始量产其2nm制程,这一里程碑将极大推动现代电子产品的发展,比如苹果和英特尔等科技巨头将成为首批受益者。
本周全球最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,性能增强的N2P和N2X工艺技术的电子设计自动化(EDA)工具和第三方IP模块已经准备就绪。这意味着新品设计人员可以基于台积电第二代N2系列制程提供的工艺开发新品,从 ...
AI, we offer a rapid (7:38) romp through recent developments, including: LLMs and “emergent” understanding, collaborative ...
IT之家 11 月 24 日消息,世界最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)本周在欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,电子设计自动化(EDA)工具和第三方 IP 模块已为台积电性能增强型的 N2P 和 N2X 制程技术(2 ...