TSMC is set to start mass production of semiconductors using its N2 (2nm-class) fabrication process sometime in the second ...
Apparently, the SRAM density of Intel's 18A manufacturing process (1.8nm-class) is considerably lower than that of TSMC's N2 ...
在全球半导体行业迎来激烈竞争的背景下,台积电(TSMC)计划在2025年后将其先进的2nm制造技术部分转移至美国。这一消息不仅标志着台积电在全球布局的进一步深化,更可能会引发新一轮行业竞争和技术转移的浪潮。根据台湾科学技术部门官员吴诚文的言论,台积电预计将在2024年开始量产其2nm制程,这一里程碑将极大推动现代电子产品的发展,比如苹果和英特尔等科技巨头将成为首批受益者。
据TechNews报道,台积电向美国商务部提交的信息显示,最早将于2028年在美国开始生产2nm芯片。根据Fab ...
Ambition meets reality as geopolitical, technical, and logistical challenges loom analysis Over the last couple of weeks, ...
这项建设不仅关乎产能提升,更为全球半导体产业链带来深远影响。台积电在向美国商务部提交的资料中透露,其计划在2028年最早引入2nm制程技术。在此之前,Fab21的一期工程将于2025年投产,采用4/5nm工艺进行试产。台积电将从原定的3nm工艺升级到 ...
在科技快速发展的大潮中,你是否想过未来的芯片会怎样?随着台积电 (TSMC)宣布其2nm(N2)制程工艺步入正轨,并预计在2025年实现大规模生产,半导体行业的游戏规则又将被重新定义!
Apple moves away from using TSMC's new 2nm process node for its next-gen M5 chip because of high costs, will use SoIC ...
本周全球最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,性能增强的N2P和N2X工艺技术的电子设计自动化(EDA)工具和第三方IP模块已经准备就绪。这意味着新品设计人员可以基于台积电第二代N2系列制程提供的工艺开发新品,从 ...
台积电11月欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS(晶圆上芯片)封装技术,该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈。新的封装方法将解决性能要求最高的应用,并让AI(人工智能)和H ...
Things haven’t exactly been going to plan with TSMC’s Arizona chip plants, but the company is claiming that the ...
AI, we offer a rapid (7:38) romp through recent developments, including: LLMs and “emergent” understanding, collaborative ...