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台积电试产2nm工艺:效果优于预期,良品率超过60%
据Wccftech报道,台积电已经对2nm工艺进行了试产,良品率超过了60%。起步阶段就有这么高的良品率,效果超出了大家的预期,而且还要很大的上升空间,台积电可能会以更快的速度完成挑战,将良品率提升至70%以上,为2nm工艺大规模量产留出足够的时间。
2 天
TSMC vs. Intel: The 2nm Process Battle Heats Up
As Tom’s Hardware points out, TSMC made great strides in improving the SRAM bit cell size when it moved from FinFET ...
1 天
TSMC 2nm Chip Production Hits 60% Yield, on Track for iPhone 18 Pro
TSMC has achieved better-than-expected results in trial production of its 2-nanometer chip technology, with yield rates ...
Phone World
11 小时
TSMC 2nm Chips Ready for Prime Time with Impressive Yield Rates
The TSMC 2nm chips trial was conducted at its cutting-edge Baoshan facility in Hsinchu County, Taiwan. The highly ...
4 天
TSMC engineer boasts of recent 6% boost to 2nm yields, passing 'billions in savings' to ...
TSMC is set to start mass production of semiconductors using its N2 (2nm-class) fabrication process sometime in the second ...
7 天
台积电2nm量产在即,半导体行业将迎来性能革命
近期,台积电(TSMC)宣布其2nm制程技术预计将在2025年下半年进入量产,引发了行业内外的高度关注。作为全球领先的半导体制造企业,台积电在制程技术上的不断突破,不仅将推动公司自身的发展,更将影响整个智能电子产业的进步。 2nm制程的技术突破 ...
6 天
台积电2nm技术将进军美国市场,未来芯片制程迎新机遇
近期,台积电(TSMC)可能在2025年后将其先进的2nm制造技术转移到美国的消息引发广泛关注。这一举措不仅是台积电对全球半导体产业格局的再一次重要布局,也是对美国和亚洲市场需求的积极响应。台湾科技部门官员吴诚文指出,预计台积电的2nm制程将在明年量 ...
8 天
台积电美国工厂将引入2nm工艺,预计2028年开始量产
这项建设不仅关乎产能提升,更为全球半导体产业链带来深远影响。台积电在向美国商务部提交的资料中透露,其计划在2028年最早引入2nm制程技术。在此之前,Fab21的一期工程将于2025年投产,采用4/5nm工艺进行试产。台积电将从原定的3nm工艺升级到 ...
The Register on MSN
8 天
TSMC bets big on 2nm by 2025 – but can it deliver?
Ambition meets reality as geopolitical, technical, and logistical challenges loom analysis Over the last couple of weeks, ...
腾讯网
8 天
资料显示台积电美国工厂将引入2nm工艺,最早于2028年投产
据TechNews报道,台积电向美国商务部提交的信息显示,最早将于2028年在美国开始生产2nm芯片。根据Fab ...
TweakTown
4 天
Apple won't use TSMC 2nm chip for M5 chip over high costs, will use SoIC packaging in late 2025
Apple moves away from using TSMC's new 2nm process node for its next-gen M5 chip because of high costs, will use SoIC ...
来自MSN
1 天
Intel 18A的SRAM密度曝光,台积电2nm更具优势?
12月5日消息,根据英特尔计划将在2025年量产其最新的Intel 18A制程,而台积电也将在2025年下半年量产N2(2nm)制程,这两种制程工艺都将会采用全环绕栅极(GAA)晶体管架构,同时Intel 18A还将率先采用背面供电技术 ...
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