With 2024 drawing to a close, the spotlight will soon be on the next-generation processes from Intel and TSMC. Both ...

TSMC is set to start mass production of semiconductors using its N2 (2nm-class) fabrication process sometime in the second ...

TSMC (TSM.US)'s Plant at Southern Taiwan Science Park May Convert Some 3nm Production Lines to 2nm: Report ...

这项建设不仅关乎产能提升，更为全球半导体产业链带来深远影响。台积电在向美国商务部提交的资料中透露，其计划在2028年最早引入2nm制程技术。在此之前，Fab21的一期工程将于2025年投产，采用4/5nm工艺进行试产。台积电将从原定的3nm工艺升级到 ...

在全球半导体行业迎来激烈竞争的背景下，台积电（TSMC）计划在2025年后将其先进的2nm制造技术部分转移至美国。这一消息不仅标志着台积电在全球布局的进一步深化，更可能会引发新一轮行业竞争和技术转移的浪潮。根据台湾科学技术部门官员吴诚文的言论，台积电预计将在2024年开始量产其2nm制程，这一里程碑将极大推动现代电子产品的发展，比如苹果和英特尔等科技巨头将成为首批受益者。

Ambition meets reality as geopolitical, technical, and logistical challenges loom analysis Over the last couple of weeks, ...

2024年11月25日，台积电（TSMC）在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上正式宣布，备受期待的2nm制程节点已经准备就绪，所有客户都可以基于这一新技术设计相应的芯片。这一里程碑式的进展意味着，随着第二代Nanosheet晶体管技术的应用，芯片在性能和功耗方面都将迎来重大突破，预计量产时间为2025年。这一新技术的推进，不仅对半导体行业意义重大，也将对正在蓬勃发展的人工智能（AI）技术产生深远影响 ...

TSMC is reportedly in talks with NVIDIA for production of the Blackwell AI chips in its Arizona facilities starting next year ...

本周全球最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，性能增强的N2P和N2X工艺技术的电子设计自动化（EDA）工具和第三方IP模块已经准备就绪。这意味着新品设计人员可以基于台积电第二代N2系列制程提供的工艺开发新品，从 ...

Recent reports indicate that Intel is facing significant yield challenges with its 18A node, potentially delaying its mass ...

据TechNews报道，台积电向美国商务部提交的信息显示，最早将于2028年在美国开始生产2nm芯片。根据Fab ...

IT之家11 月 24 日消息，世界最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）本周在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，电子设计自动化（EDA）工具和第三方 IP 模块已为台积电性能增强型的 N2P 和 N2X 制程技术（2 纳米级）做好准备。这意味着各种芯片设计厂商现在可以基于台积电第二代 2nm 级生产节点开发芯片，从而利用 GAA 晶体管架构和低电阻电容器的优势。 目前，Cadence 和 Syn ...