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1 天
TSMC engineer boasts of recent 6% boost to 2nm yields, passing 'billions in savings' to ...
TSMC is set to start mass production of semiconductors using its N2 (2nm-class) fabrication process sometime in the second ...
21 小时
TSMC's N2 process has a major advantage over Intel's 18A: SRAM density
The SRAM cell size of Intel's 18A cannot match that of TSMC N2, but can TSMC's technology match 18A performance and power?
6 天
台积电美国工厂将引入2nm工艺,预计2028年开始量产
这项建设不仅关乎产能提升,更为全球半导体产业链带来深远影响。台积电在向美国商务部提交的资料中透露,其计划在2028年最早引入2nm制程技术。在此之前,Fab21的一期工程将于2025年投产,采用4/5nm工艺进行试产。台积电将从原定的3nm工艺升级到 ...
3 天
台积电计划2025年后将先进2nm制造转移美国,带来行业革命!
在全球半导体行业迎来激烈竞争的背景下,台积电(TSMC)计划在2025年后将其先进的2nm制造技术部分转移至美国。这一消息不仅标志着台积电在全球布局的进一步深化,更可能会引发新一轮行业竞争和技术转移的浪潮。根据台湾科学技术部门官员吴诚文的言论,台积电预计将在2024年开始量产其2nm制程,这一里程碑将极大推动现代电子产品的发展,比如苹果和英特尔等科技巨头将成为首批受益者。
The Register on MSN
5 天
TSMC bets big on 2nm by 2025 – but can it deliver?
analysis Over the last couple of weeks, TSMC's ambitious roadmap for its 2nm manufacturing process has sparked significant ...
腾讯网
5 天
资料显示台积电美国工厂将引入2nm工艺,最早于2028年投产
据TechNews报道,台积电向美国商务部提交的信息显示,最早将于2028年在美国开始生产2nm芯片。根据Fab ...
TweakTown
2 天
Apple won't use TSMC 2nm chip for M5 chip over high costs, will use SoIC packaging in late 2025
Apple moves away from using TSMC's new 2nm process node for its next-gen M5 chip because of high costs, will use SoIC ...
10 天
台积电2nm技术即将登场:苹果将引领创新潮流!
在半导体行业,技术更新换代的速度从未停歇,而当台积电(TSMC)宣布其2纳米工艺(N2PIP)已经准备就绪时,整个科技界无疑将目光投向这个行业巨头。近日,三言科技透露,这项新工艺将于2025年末开始大规模量产,而苹果作为台积电的老客户,自然成为了全新的芯片技术的首批尝鲜者。
3 天
Here’s when you can expect 2nm chips to come to iPhone, iPad, and Mac
Although Apple typically follows a two year cycle with process nodes, with the 7nm and 5nm processes lasting two ...
12 天
台积电宣布N2P和N2X IP已准备就绪,客户可设计性能增强的2nm芯片
本周全球最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,性能增强的N2P和N2X工艺技术的电子设计自动化(EDA)工具和第三方IP模块已经准备就绪。这意味着新品设计人员可以基于台积电第二代N2系列制程提供的工艺开发新品,从 ...
5 天
Arizona chip plants could make 2nm chips from 2028, claims TSMC
Things haven’t exactly been going to plan with TSMC’s Arizona chip plants, but the company is claiming that the ...
腾讯网
6 天
台积电推出“超大版”CoWoS封装,达9个掩模尺寸
台积电11月欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS(晶圆上芯片)封装技术,该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈。新的封装方法将解决性能要求最高的应用,并让AI(人工智能)和H ...
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