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1 小时
台积电试产2nm工艺:效果优于预期,良品率超过60%
据Wccftech报道,台积电已经对2nm工艺进行了试产,良品率超过了60%。起步阶段就有这么高的良品率,效果超出了大家的预期,而且还要很大的上升空间,台积电可能会以更快的速度完成挑战,将良品率提升至70%以上,为2nm工艺大规模量产留出足够的时间。
17 小时
TSMC 2nm Chip Production Hits 60% Yield, on Track for iPhone 18 Pro
TSMC has achieved better-than-expected results in trial production of its 2-nanometer chip technology, with yield rates ...
1 天
TSMC vs. Intel: The 2nm Process Battle Heats Up
As Tom’s Hardware points out, TSMC made great strides in improving the SRAM bit cell size when it moved from FinFET ...
13 小时
TSMC hits 60% yield on 2nm chip trial production
The semiconductor giant is primed for mass production in 2025. TSMC has successfully conducted a trial chip production of its ...
7 天
台积电2nm量产在即,半导体行业将迎来性能革命
近期,台积电(TSMC)宣布其2nm制程技术预计将在2025年下半年进入量产,引发了行业内外的高度关注。作为全球领先的半导体制造企业,台积电在制程技术上的不断突破,不仅将推动公司自身的发展,更将影响整个智能电子产业的进步。 2nm制程的技术突破 ...
3 天
TSMC engineer boasts of recent 6% boost to 2nm yields, passing 'billions in savings' to ...
TSMC is set to start mass production of semiconductors using its N2 (2nm-class) fabrication process sometime in the second ...
7 天
台积电美国工厂将引入2nm工艺,预计2028年开始量产
这项建设不仅关乎产能提升,更为全球半导体产业链带来深远影响。台积电在向美国商务部提交的资料中透露,其计划在2028年最早引入2nm制程技术。在此之前,Fab21的一期工程将于2025年投产,采用4/5nm工艺进行试产。台积电将从原定的3nm工艺升级到 ...
11 天
台积电2nm制程已准备就绪,苹果再度领跑芯片科技革新!
2024年11月25日,台积电(TSMC)在欧洲开放创新平台(OIP)论坛上正式宣布,备受期待的2nm制程节点已经准备就绪,所有客户都可以基于这一新技术设计相应的芯片。这一里程碑式的进展意味着,随着第二代Nanosheet晶体管技术的应用,芯片在性能和功耗方面都将迎来重大突破,预计量产时间为2025年。这一新技术的推进,不仅对半导体行业意义重大,也将对正在蓬勃发展的人工智能(AI)技术产生深远影响 ...
来自MSN
7 天
TSMC bets big on 2nm by 2025 – but can it deliver?
Ambition meets reality as geopolitical, technical, and logistical challenges loom analysis Over the last couple of weeks, ...
腾讯网
7 天
资料显示台积电美国工厂将引入2nm工艺,最早于2028年投产
据TechNews报道,台积电向美国商务部提交的信息显示,最早将于2028年在美国开始生产2nm芯片。根据Fab ...
来自MSN
23 小时
Intel 18A的SRAM密度曝光,台积电2nm更具优势?
12月5日消息,根据英特尔计划将在2025年量产其最新的Intel 18A制程,而台积电也将在2025年下半年量产N2(2nm)制程,这两种制程工艺都将会采用全环绕栅极(GAA)晶体管架构,同时Intel 18A还将率先采用背面供电技术 ...
12 天
on MSN
台积电称 N2P 和 N2X IP 已准备就绪,客户已可设计性能增强的 2nm 芯片
IT之家11 月 24 日消息,世界最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)本周在欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,电子设计自动化(EDA)工具和第三方 IP 模块已为台积电性能增强型的 N2P 和 N2X 制程技术(2 纳米级)做好准备。这意味着各种芯片设计厂商现在可以基于台积电第二代 2nm 级生产节点开发芯片,从而利用 GAA 晶体管架构和低电阻电容器的优势。 目前,Cadence 和 Syn ...
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