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1 天
TSMC engineer boasts of recent 6% boost to 2nm yields, passing 'billions in savings' to ...
TSMC is set to start mass production of semiconductors using its N2 (2nm-class) fabrication process sometime in the second ...
Yahoo
17 小时
TSMC's N2 process has a major advantage over Intel's 18A: SRAM density
Apparently, the SRAM density of Intel's 18A manufacturing process (1.8nm-class) is considerably lower than that of TSMC's N2 ...
3 天
台积电计划2025年后将先进2nm制造转移美国,带来行业革命!
在全球半导体行业迎来激烈竞争的背景下,台积电(TSMC)计划在2025年后将其先进的2nm制造技术部分转移至美国。这一消息不仅标志着台积电在全球布局的进一步深化,更可能会引发新一轮行业竞争和技术转移的浪潮。根据台湾科学技术部门官员吴诚文的言论,台积电预计将在2024年开始量产其2nm制程,这一里程碑将极大推动现代电子产品的发展,比如苹果和英特尔等科技巨头将成为首批受益者。
来自MSN
5 天
TSMC bets big on 2nm by 2025 – but can it deliver?
Ambition meets reality as geopolitical, technical, and logistical challenges loom analysis Over the last couple of weeks, ...
9 天
台积电2nm制程已准备就绪,苹果再度领跑芯片科技革新!
2024年11月25日,台积电(TSMC)在欧洲开放创新平台(OIP)论坛上正式宣布,备受期待的2nm制程节点已经准备就绪,所有客户都可以基于这一新技术设计相应的芯片。这一里程碑式的进展意味着,随着第二代Nanosheet晶体管技术的应用,芯片在性能和功耗方面都将迎来重大突破,预计量产时间为2025年。这一新技术的推进,不仅对半导体行业意义重大,也将对正在蓬勃发展的人工智能(AI)技术产生深远影响 ...
5 天
台积电美国工厂将引入2nm工艺,预计2028年开始量产
这项建设不仅关乎产能提升,更为全球半导体产业链带来深远影响。台积电在向美国商务部提交的资料中透露,其计划在2028年最早引入2nm制程技术。在此之前,Fab21的一期工程将于2025年投产,采用4/5nm工艺进行试产。台积电将从原定的3nm工艺升级到 ...
12 天
台积电宣布N2P和N2X IP已准备就绪,客户可设计性能增强的2nm芯片
本周全球最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,性能增强的N2P和N2X工艺技术的电子设计自动化(EDA)工具和第三方IP模块已经准备就绪。这意味着新品设计人员可以基于台积电第二代N2系列制程提供的工艺开发新品,从 ...
techtimes
2 天
Apple's 2nm Chips Are Coming For iPhones, iPads, Macs But When? Here's the Timeline
Despite starting in 2025, Apple reportedly chose to "hold out" the 2nm chip's release for public availability on its devices ...
TweakTown
2 天
Apple won't use TSMC 2nm chip for M5 chip over high costs, will use SoIC packaging in late 2025
Apple moves away from using TSMC's new 2nm process node for its next-gen M5 chip because of high costs, will use SoIC ...
heise online
2 天
From 2028: TSMC hopes to produce 2nm SoCs in the US sooner
Instead, Apple plans to use the N3P process with 3 nanometers from TSMC. The switch to the 2 nm platform will not take place ...
3DM on MSN
5 天
资料显示台积电美国工厂将引入2nm工艺 最早于2028年投产
本月15日,美国商务部最终敲定了台积电(TSMC)在亚利桑那州新建Fab ...
10 天
on MSN
台积电称 N2P 和 N2X IP 已准备就绪,客户已可设计性能增强的 2nm 芯片
IT之家11 月 24 日消息,世界最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)本周在欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,电子设计自动化(EDA)工具和第三方 IP 模块已为台积电性能增强型的 N2P 和 N2X 制程技术(2 纳米级)做好准备。这意味着各种芯片设计厂商现在可以基于台积电第二代 2nm 级生产节点开发芯片,从而利用 GAA 晶体管架构和低电阻电容器的优势。 目前,Cadence 和 Syn ...
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