TSMC is set to start mass production of semiconductors using its N2 (2nm-class) fabrication process sometime in the second ...
The SRAM cell size of Intel's 18A cannot match that of TSMC N2, but can TSMC's technology match 18A performance and power?
在全球半导体行业迎来激烈竞争的背景下,台积电(TSMC)计划在2025年后将其先进的2nm制造技术部分转移至美国。这一消息不仅标志着台积电在全球布局的进一步深化,更可能会引发新一轮行业竞争和技术转移的浪潮。根据台湾科学技术部门官员吴诚文的言论,台积电预计将在2024年开始量产其2nm制程,这一里程碑将极大推动现代电子产品的发展,比如苹果和英特尔等科技巨头将成为首批受益者。
这项建设不仅关乎产能提升,更为全球半导体产业链带来深远影响。台积电在向美国商务部提交的资料中透露,其计划在2028年最早引入2nm制程技术。在此之前,Fab21的一期工程将于2025年投产,采用4/5nm工艺进行试产。台积电将从原定的3nm工艺升级到 ...
Ambition meets reality as geopolitical, technical, and logistical challenges loom analysis Over the last couple of weeks, ...
在科技快速发展的大潮中,你是否想过未来的芯片会怎样?随着台积电 (TSMC)宣布其2nm(N2)制程工艺步入正轨,并预计在2025年实现大规模生产,半导体行业的游戏规则又将被重新定义!
本周全球最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,性能增强的N2P和N2X工艺技术的电子设计自动化(EDA)工具和第三方IP模块已经准备就绪。这意味着新品设计人员可以基于台积电第二代N2系列制程提供的工艺开发新品,从 ...
IT之家 11 月 24 日消息,世界最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)本周在欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,电子设计自动化(EDA)工具和第三方 IP 模块已为台积电性能增强型的 N2P 和 N2X 制程技术(2 ...
Apple moves away from using TSMC's new 2nm process node for its next-gen M5 chip because of high costs, will use SoIC ...
台积电11月欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS(晶圆上芯片)封装技术,该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈。新的封装方法将解决性能要求最高的应用,并让AI(人工智能)和H ...
AI, we offer a rapid (7:38) romp through recent developments, including: LLMs and “emergent” understanding, collaborative ...
当地时间本月19日,台积电美国晶圆厂运营子公司TSMC Arizona、亚利桑那州州长以及菲尼克斯市长共同宣布,将TSMC Arizona的美国学徒计划扩展至更多岗位。 据了解,TSMC ...