TSMC is set to start mass production of semiconductors using its N2 (2nm-class) fabrication process sometime in the second ...

在全球半导体行业迎来激烈竞争的背景下，台积电（TSMC）计划在2025年后将其先进的2nm制造技术部分转移至美国。这一消息不仅标志着台积电在全球布局的进一步深化，更可能会引发新一轮行业竞争和技术转移的浪潮。根据台湾科学技术部门官员吴诚文的言论，台积电预计将在2024年开始量产其2nm制程，这一里程碑将极大推动现代电子产品的发展，比如苹果和英特尔等科技巨头将成为首批受益者。

Ambition meets reality as geopolitical, technical, and logistical challenges loom analysis Over the last couple of weeks, ...

The SRAM cell size of Intel's 18A cannot match that of TSMC N2, but can TSMC's technology match 18A performance and power?

Apple moves away from using TSMC's new 2nm process node for its next-gen M5 chip because of high costs, will use SoIC ...

据TechNews报道，台积电向美国商务部提交的信息显示，最早将于2028年在美国开始生产2nm芯片。根据Fab ...

Although Apple typically follows a two year cycle with process nodes, with the 7nm and 5nm processes lasting two ...

在科技快速发展的大潮中，你是否想过未来的芯片会怎样？随着台积电 (TSMC)宣布其2nm（N2）制程工艺步入正轨，并预计在2025年实现大规模生产，半导体行业的游戏规则又将被重新定义！

这项建设不仅关乎产能提升，更为全球半导体产业链带来深远影响。台积电在向美国商务部提交的资料中透露，其计划在2028年最早引入2nm制程技术。在此之前，Fab21的一期工程将于2025年投产，采用4/5nm工艺进行试产。台积电将从原定的3nm工艺升级到 ...

本周全球最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，性能增强的N2P和N2X工艺技术的电子设计自动化（EDA）工具和第三方IP模块已经准备就绪。这意味着新品设计人员可以基于台积电第二代N2系列制程提供的工艺开发新品，从 ...

Leading makers of EDA tools and IP designers can now support TSMC's customers designing chips on N2P process technology.

AI, we offer a rapid (7:38) romp through recent developments, including: LLMs and “emergent” understanding, collaborative ...